電子封裝工藝對智能標簽的影響分析范文
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網(wǎng)印智能標簽的感應線圈需要進行外部裝潢和防偽隱藏。從很大程度上看，現(xiàn)行的芯片封裝方式會對智能標簽的質(zhì)量起到較大的影響作用，所以要提升電子芯片的封裝工藝水平。
1電子芯片的封裝材料與參數(shù)
本文主要對電子芯片進行Inlay封裝，利用此種形式進行封裝要選擇好芯片的型號，現(xiàn)階段，Inlay的芯片信號有T5567、ICODE1等多種。對于封裝所使用的膠水要具備導電性質(zhì)，選取德國的AC-265型號膠水進行封裝，此型號的膠水含有Ag顆粒與環(huán)氧樹脂，在FRID行業(yè)使用較為廣泛；對于高頻芯片而言，選擇FM11RF08型號的芯片；自制感應線圈要使用導電的油墨在PET上進行線圈印制。對于芯片封裝設備而言，除了封裝機外還要使用萬用表與電子閱讀器，并準備好印泥、PET以及銅版紙。為了能夠提升芯片封裝質(zhì)量，需要將其粘度控制在26000cps；固化條件為加熱溫度范圍在150℃-200℃，并給予適當?shù)膲毫Γ刂坪脮r間，比如：在溫度為140℃時，其最佳固化時間為2min；對于封裝后的存儲，需要在低于8℃的條件下存儲6個月。另外保持導電膠一直處在絕緣狀態(tài)，當導電膠固化、干燥后，其溶劑揮發(fā)與膠黏劑的體系會隨著固化程度而不斷減少，以此確保導電粒子具備導電性質(zhì)。
2電子芯片封裝工藝對網(wǎng)印智能標簽的影響作用
2.1電子芯片的主要封裝工藝
（1）要將封裝設備通電，開啟氣閥，調(diào)節(jié)封裝氣壓，控制在0.4MPa-0.6MPa范圍內(nèi)。然后對機器設備的工作環(huán)境進行檢查，保證作業(yè)安全。在開啟主機電源進行下一步作業(yè)。（2）要打開上下加熱系統(tǒng)與點膠機。通常情況下，上加熱系統(tǒng)要比下加熱系統(tǒng)高出10℃，具體加熱系統(tǒng)溫度要依照導電膠的實際性能設定。在本文中，上部溫度設為170℃，下部溫度設為160℃。（3）安裝導電膠并進行調(diào)試。先安裝注射器，注射器的針尖要與加熱器距離1mm左右并固定；然后調(diào)節(jié)點膠高度；之后在旋轉(zhuǎn)臺上放置一張光滑的白紙，對針頭高度進行微調(diào)，確保紙張滑動時帶有針尖觸碰的感覺；再調(diào)節(jié)拾晶高度，并在調(diào)試一欄中選擇方向按鈕對拾晶吸嘴高度進行微調(diào)，保證其與紙張之間有輕微接觸。（4）要對封裝線圈和芯片進行以十字方式定位。在白紙上進行點膠，通過電腦屏幕來觀察線圈是否歸位準確；通過反復調(diào)節(jié)開始點膠中心與線圈十字線中線重合、芯片十字線與拾晶吸嘴中心重合。（5）將線圈放置在旋轉(zhuǎn)臺上，在保證各個結(jié)構(gòu)位置準確無誤后打開真空裝置，利用拾晶吸嘴將芯片拾取，調(diào)整好芯片位置，使其凹點對應點膠鏡像位置。最后開啟封裝設備，實現(xiàn)自動芯片封裝操作。在芯片封裝后，需要使用智能標簽的相應讀取器讀取數(shù)據(jù)，以此檢驗封裝質(zhì)量。待檢驗合格后，即可將封裝好的芯片感應線圈封裝在標簽中，制成智能標簽，并通過功能設定，賦予其讀取及存儲等功能。當用戶將此智能標簽與其相應閱讀器接觸時，便可讀出標簽中的數(shù)據(jù)，繼而完成其特定操作。
2.2封裝對于智能標簽的影響
為了更好的了解芯片封裝對網(wǎng)印智能標簽的影響，需要在將芯片與線圈連接后進行智能標簽測試，通過對標簽的數(shù)據(jù)記錄與讀取結(jié)果分析來了解芯片封裝效果，從而提出封裝工藝的最佳條件。通過一系列的測試實驗可知，封裝工藝中的點膠量與熱固化兩種工藝會對智能標簽的使用造成影響。
2.2.1點膠量對于網(wǎng)印智能標簽的主要影響在使用導電膠對電子芯片進行封裝過程中，若是點膠量過多，就會在熱固化階段后出現(xiàn)標簽污染問題；而且線圈和芯片的連接處及其周邊部分會出現(xiàn)硬化現(xiàn)象，智能標簽柔軟性下降，在標簽轉(zhuǎn)移過程中容易出現(xiàn)破損問題，致使線圈和芯片分離，智能標簽無法使用。若是將線圈與芯片有效凸點連接時點膠量較少，那么芯片凸點會缺少導電粒子，芯片無法是使用，所制作的智能芯片也會處于廢棄狀態(tài)。
2.2.2熱固化工藝對于網(wǎng)印智能標簽的主要影響在進行電子芯片封裝過程中，要控制好其熱固化工藝參數(shù)。從熱壓溫度上看，由上述封裝工藝可知，導電膠所需的固化溫度能夠利用上下的熱壓頭溫度以組合的方式實現(xiàn)。在進行ACA的固化工藝中，需要將上下熱壓頭設置在芯片和基板的兩端。在改變熱壓頭溫度時，ACA和芯片、基板的界面連接效果會受到直接性的影響。從熱壓時間上看，電子標簽在接受Inlay封裝技術(shù)時，其熱壓時間一般為0-300s。若是固化時間過短，導電膠中的導電粒子所具有的流動性會變差，并且所形成的導電粒子會出于不均勻分布狀態(tài)；若是固化時間過長，那么智能標簽中的電子芯片和線圈銜接處會受到較大的影響，出現(xiàn)扭曲變形問題。在實際固化工藝中，若想要提升芯片封裝工作效率，需要將其熱壓時間控制在10s左右，從而在保證芯片封裝質(zhì)量合格的同時，提高智能芯片的使用期限。從熱壓壓力上看，若是在熱壓過程中，使用過大的壓力，會致使線圈的焊盤出現(xiàn)嚴重變形問題，甚至不能夠?qū)π酒鎯Φ臄?shù)據(jù)進行有效讀取行為。若是使用熱壓壓力不充足，就使得芯片的凸點和線圈焊盤之間的連接處于不穩(wěn)定狀態(tài)。所以應當控制好封裝工藝中的熱壓壓力，保持固化后的導電澆水，其內(nèi)部的導電顆粒可以將電子芯片凸點和線圈焊盤進行良好的粘結(jié)接觸，并產(chǎn)生較小的接觸電阻，保證網(wǎng)印智能標簽內(nèi)部的電子芯片具有較高的質(zhì)量，加強智能標簽的功能性。
3結(jié)束語
綜上所述，相關人員應當對智能標簽的封裝工藝進行充分了解，認識到封裝技術(shù)中的不足之處，從而改善現(xiàn)有封裝工藝水平，提升電子芯片的封裝效率與質(zhì)量，減少封裝成本，進而增強網(wǎng)印智能標簽的使用效果。
參考文獻
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作者：于化龍 單位：沈陽中光電子有限公司
