電子工藝技術雜志

主辦單位:中國電子科技集團公司第二研究所
主管單位:中國電子科技集團公司

美章網 雙月刊 雜志介紹(非官網)

電子工藝技術雜志基本信息 部級期刊

《電子工藝技術》由翟弘鵬擔任主編,由中國電子科技集團公司第二研究所主辦的一本電子類部級期刊。該刊創刊于1980年。主要刊登電子學科方面有創見的學術論文,介紹有特色的科研成果,探討有新意的學術觀點提供交流平臺,擴大國內外同行學術交流。本刊為雙月刊,A4開本,全年定價¥190.00元。郵發代號:22-52,歡迎廣大讀者訂閱或投稿。

基本信息:
ISSN:1001-3474
CN:14-1136/TN
期刊類別:電子
郵發代號:22-52
全年訂價:¥ 190.00
出版信息:
創刊時間:1980
出版地區:山西
出版周期:雙月刊
出版語言:中文
主編:翟弘鵬
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電子工藝技術雜志介紹

《電子工藝技術》是一本由中國電子科技集團公司主管,中國電子科技集團公司第二研究所主辦的一本面向國內外公開發行的電子類期刊,該刊主要報道電子相關領域的研究成果與實踐。該刊已入選部級期刊。 影響因子為0.74 《電子工藝技術》主要內容欄目有綜述、微系統技術、微組裝技術 SMT PCB、新工藝 新技術、高可靠性微電子裝備國產焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析。

《電子工藝技術》主要發文機構有:中國電子科技集團公司第二研究所(發文量186篇),該機構主要研究主題為“封裝;LTCC;打孔機;貼片;全自動”;中國電子科技集團公司第三十八研究所(發文量135篇),該機構主要研究主題為“可靠性;天線;雷達;釬焊;連接器”;哈爾濱工業大學(發文量125篇),該機構主要研究主題為“焊點;釬焊;釬料;軟釬焊;SMT”。

《電子工藝技術》主要發文主題有電路、可靠性、SMT、IPC、封裝、電路板、無鉛、焊點、印制電路、芯片。其中又以”電路(353篇)”居于榜首,發文量第二的是“可靠性”(191篇),發文量第三的是“SMT”(183篇),發文主題最少的是“芯片”,僅發文101篇。

電子工藝技術影響力及榮譽

電子工藝技術投稿注意事項

1、來稿要求:

本刊歡迎下列來稿:電子及相關學科領域的研究方面的論著,反映國內外電子學術動態的述評、論著、綜述、講座、學術爭鳴的文稿,以及有指導意義的電子書刊評價等。文稿應具科學性、先進性、新穎性和實用性,內容翔實,簡明扼要,重點突出,文字數據務求準確,層次清楚,標點符號準確,圖表規范,書寫規范。本刊不接受已公開發表的文章,嚴禁一稿兩投。對于有涉嫌學術不端行為的稿件,編輯部將一律退稿,來稿確保不涉及保密、署名無爭議等,文責自負。

2、作者簡介:

述評、專家論壇、指南解讀欄目來稿請附第一作者及通信作者的個人簡介及近照。個人簡介內容包括職稱、職務、學術兼職、主要研究領域、主要研究成果、所獲重大榮譽獎項等,字數以 100~300 字為宜。近照以 2 寸免冠彩色證件照為宜,格式為“.jpg”,像素不得低于 300 dpi。

3、文題:

文題力求簡明、醒目,反映文稿主題,中文文題控制在 20 個漢字以內。題名中應避免使用非公知公用的縮略語、字符、代號以及結構式和公式。有英文摘要者同時給出英文文題,中英文文題含義應一致。

4、圖表:

文中所有圖表均需為作者自行制作而非引用他人文獻中的圖表。圖表力求簡明,設計應科學,避免與正文重復。凡能用少量文字說明的數據資料盡量不用圖表。正文與表中數據應認真核對,準確無誤,表內數據同一指標的有效位數應一致。

電子工藝技術數據統計

  • 總發文量:1497
  • 總被引量:6254
  • 平均引文率:6.899
  • H指數:27
  • 期刊他引率:0.5302
主要發文機構分析
機構名稱 發文量 主要研究主題
中國電子科技集團公司第二研究所 186 封裝;LTCC;打孔機;貼片;全自動
中國電子科技集團公司第三十八研究所 135 可靠性;天線;雷達;釬焊;連接器
哈爾濱工業大學 125 焊點;釬焊;釬料;軟釬焊;SMT
中國電子科技集團第二十九研究所 112 LTCC;微系統;封裝;基板;互連
中興通訊股份有限公司 86 PCB;電路;可靠性;印制電路;電路板
華中科技大學 63 封裝;芯片;可靠性;LED;有限元
太原理工大學 52 陶瓷;電路;控制系統;集成電路;摻雜
中國電子科技集團第十四研究所 46 印制板;制板;雷達;電路;金屬
中國電子科技集團第五十四研究所 44 LTCC;電路;應力;平整度;基板
日東電子科技(深圳)有限公司 35 無鉛;電子組裝;焊點;無鉛焊;再流焊
主要資助項目分析
資助項目 涉及文獻
國家自然科學基金 126
中國人民解放軍總裝備部預研基金 41
國防基礎科研計劃 29
國際科技合作與交流專項項目 25
國家高技術研究發展計劃 23
山西省自然科學基金 13
廣東省粵港關鍵領域重點突破項目 8
廣東省科技計劃工業攻關項目 8
國家科技重大專項 7
廣東省自然科學基金 7
年度被引次數報告
年度參考文獻報告

電子工藝技術文章摘錄

  • 電子產品大面積釬焊用釬劑的研究 作者:王禾; 閔志先; 潘曠; 溫麗; 薛松柏
  • 微系統三維異質異構集成與應用 作者:郝繼山; 向偉瑋
  • 光波導平整度優化工藝 作者:趙飛; 莊治學; 陳雨; 肖垣明; 張瑩
  • J80C板間連接器搪錫及焊接工藝研究 作者:郭鵬飛; 甄榕; 李榜華
  • 電子裝聯常用焊料極限低溫力學性能分析 作者:李賓; 王鑫華; 董蕓松; 嚴貴生; 丁穎
  • PCBA器件自行脫落原因及改善措施 作者:杜曉妍; 張永忠; 李明雨; 范翔
  • 電路板標識噴印工藝技術研究 作者:王辰宇; 郭鵬飛; 李山杉
  • 高錳酸鹽去鉆污與化學銅工序對聚酰亞胺的影響 作者:付海濤; 武瑞黃; 黃偉
  • 微波混合集成電路射頻裸芯片表面封裝研究 作者:蒯永清; 董昌慧; 李益兵; 沈磊; 邱莉莉
  • 酸性蝕刻廢液中回收高純氧化銅 作者:周華梅; 陳立高; 付海濤
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