鋼結(jié)構(gòu)無損檢測(cè)控制措施范文

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1無損檢測(cè)質(zhì)量控制措施

1．1提高超聲探傷檢測(cè)可靠度的方法目前較為常用的無損檢測(cè)方法是超聲波檢測(cè)，但目前不同行業(yè)間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尚未完善。雖然部分標(biāo)準(zhǔn)提到了超聲波會(huì)對(duì)缺陷產(chǎn)生影響，可是未注意到評(píng)定缺陷的信號(hào)參數(shù)和不同的信號(hào)參數(shù)對(duì)構(gòu)件的損害。現(xiàn)場檢測(cè)人員往往按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)，并不能對(duì)構(gòu)件的缺陷進(jìn)行準(zhǔn)確的把握，得出的結(jié)論往往不夠準(zhǔn)確。由于耦合劑以及焊件表面污垢的存在，超聲波檢測(cè)過程中容易出現(xiàn)漏檢的情況，在管徑較小的焊口和薄板焊縫中這種情況尤為突出。經(jīng)驗(yàn)較為豐富的檢測(cè)人員由于從業(yè)時(shí)間較長，出現(xiàn)漏檢的概率相對(duì)較低，但出現(xiàn)漏檢的情況還是經(jīng)常發(fā)生。可以采取如下措施來提高表面、近表面缺陷檢出率:

(1)消除焊縫余高。相關(guān)規(guī)范對(duì)檢測(cè)前焊縫余高的磨平程度提出了要求，檢測(cè)時(shí)需要根據(jù)實(shí)際情況將余高磨平，不僅方便檢測(cè)同時(shí)保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性。消除焊縫余高不僅有利于表面和近表面的缺陷檢測(cè)，而且有利于提高檢測(cè)質(zhì)量，減少漏檢的發(fā)生。驗(yàn)收時(shí)，還需要最大程度的減少焊縫表面產(chǎn)生的輪廓反射波，焊縫表面產(chǎn)生的輪廓反射波盡量小于該處的測(cè)長線，不能超過定量線，否則很可能影響表面和近表面缺陷的檢出。

(2)焊縫現(xiàn)場探傷。通常焊縫檢測(cè)時(shí)是不進(jìn)行表面余高磨平的。除非遇到檢測(cè)某些難以判斷的缺陷，需要將焊縫表面余高磨平，這樣才能達(dá)到最佳檢測(cè)效果。需注意的是，單面焊管道焊縫等難以磨平焊縫根部時(shí)，我們可采取以下措施來減少焊縫表面和近表面缺陷的漏檢:①調(diào)節(jié)儀器靈敏度:探傷靈敏度太大會(huì)使脈沖增寬，焊縫輪廓反射波加強(qiáng)，最終導(dǎo)致表面、近表面缺陷檢出困難。②波形識(shí)別培訓(xùn):在焊縫驗(yàn)收時(shí)需要了解焊縫輪廓反射波的波形和位置等情況。如果出現(xiàn)下面的情況時(shí)需要引起注意:反射波的波形異常、游動(dòng)范圍異常變動(dòng)、波幅最高位置發(fā)生偏移。可以消除局部焊縫余高的方式來解決。③探頭的選擇:高分辨的探頭可以提高近表面缺陷的檢出，增加探頭折射角度能夠減小對(duì)接焊縫輪廓中的反射波，雙晶探頭可以提高表面和近表面缺陷的檢出率。

1．2提高磁粉檢測(cè)可靠性的控制措施

(1)選擇合理的探傷器材和檢測(cè)工藝。通過調(diào)查研究可以看出，探傷器材和檢測(cè)工藝是保證無損檢測(cè)高靈敏度的重要因素。實(shí)際檢測(cè)過程中需要針對(duì)被檢測(cè)的構(gòu)件的特點(diǎn)進(jìn)行選擇，這樣可以保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

(2)選擇合理的靈敏度試片。根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求，通過選用合適的靈敏試片，可以保證構(gòu)件檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。

(3)建立嚴(yán)格的質(zhì)量管理控制制度。通過建立嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系，可以對(duì)檢測(cè)的質(zhì)量和工作內(nèi)容提出具體的要求，從而提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性，保證檢測(cè)結(jié)果真實(shí)可靠。

(4)人員的管理。無損檢測(cè)人員責(zé)任心的大小與技術(shù)水平的高低，直接關(guān)系到檢測(cè)結(jié)果的可靠性。因此，加強(qiáng)磁粉檢測(cè)人員的技能培訓(xùn)，增強(qiáng)磁粉檢測(cè)人員的責(zé)任心是提高無損檢測(cè)可靠性的重要環(huán)節(jié)。

1．3射線檢測(cè)工藝方法的監(jiān)督檢查

(1)抽查檢測(cè)專用工藝卡。監(jiān)檢員應(yīng)該重點(diǎn)抽查構(gòu)件的檢測(cè)比例、射線檢測(cè)的檢測(cè)方法等級(jí)、檢測(cè)質(zhì)量合格等級(jí)，以及檢測(cè)要求的要點(diǎn)和應(yīng)該選用的輔助設(shè)施。抽查射線工藝卡時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)檢查是否由相應(yīng)級(jí)別的人員完成填寫、審核、編制等工作。同時(shí)應(yīng)該注意實(shí)際檢測(cè)時(shí)是否能按照工藝卡的要求進(jìn)行。

(2)射線透照幾何方式的選定。不同的幾何透照方式對(duì)應(yīng)不同的影像質(zhì)量，所得到的影響質(zhì)量也存在差別。實(shí)際檢測(cè)中，選擇射線透照方式要基于構(gòu)件的特點(diǎn)、構(gòu)件缺陷的特點(diǎn)以及透照靈敏度等因素來考慮。應(yīng)盡量選擇單壁透照的方式，如果單壁透照的方式不能選用的時(shí)候才可以選用雙壁透照的方式。

(3)檢測(cè)過程質(zhì)量控制。射線檢測(cè)過程中，需要對(duì)射線拍片的操作質(zhì)量、暗室處理質(zhì)量以及底片評(píng)定質(zhì)量三部分進(jìn)行質(zhì)量控制。進(jìn)行射線拍片時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)范進(jìn)行操作。暗室處理時(shí)，應(yīng)把握顯影、定影以及烘干的溫度和時(shí)間，同時(shí)注意紅燈安全亮度和干濕區(qū)的布局。底片評(píng)定質(zhì)量時(shí)應(yīng)注意是否由相關(guān)持證人員進(jìn)行，首先注意評(píng)片室是否滿足環(huán)境的要求;其次檢查底片質(zhì)量，主要包括:像質(zhì)指數(shù)的靈敏度，檢查標(biāo)識(shí)是否滿足相關(guān)規(guī)定的要求，檢查是否有非缺陷影像，“B”鉛字標(biāo)記是否符合要求，搭接標(biāo)記是否存在漏檢區(qū)。在進(jìn)行完初評(píng)后，底片應(yīng)由另一指定人員進(jìn)行復(fù)評(píng)。在復(fù)評(píng)時(shí)取得的結(jié)論與初評(píng)結(jié)論不一致時(shí)，復(fù)評(píng)人應(yīng)該和初評(píng)人協(xié)商或者復(fù)拍片的方式進(jìn)行驗(yàn)收，得出最終結(jié)論，復(fù)評(píng)人需要簽字確認(rèn)。

1．4滲透檢測(cè)的工藝過程應(yīng)注意的問題

(1)對(duì)表面進(jìn)行預(yù)處理。被檢構(gòu)件表面的粗糙度和污染程度對(duì)滲透檢測(cè)的靈敏度有很大的影響。進(jìn)行滲透檢測(cè)前應(yīng)該熟悉被檢測(cè)焊縫的焊接工藝以及焊接環(huán)境，預(yù)判可能出現(xiàn)缺陷的性質(zhì)和大小，針對(duì)可能出現(xiàn)的缺陷進(jìn)行重點(diǎn)檢測(cè)并采取相應(yīng)的檢測(cè)措施。對(duì)構(gòu)件表面進(jìn)行預(yù)處理時(shí)，不能堵塞表面的開口，更不能損傷構(gòu)件的表面。在進(jìn)行滲透檢測(cè)時(shí)，一般采用砂輪機(jī)打磨焊縫及焊縫兩側(cè)各25mm，再用清洗劑清洗構(gòu)件表面并干燥。進(jìn)行構(gòu)件打磨時(shí)，砂輪會(huì)使構(gòu)件的表面層發(fā)生局部變形，打磨過程產(chǎn)生的金屬細(xì)屑也可能會(huì)堵塞缺陷的開口，降低檢測(cè)效果嚴(yán)重時(shí)可能造成漏檢。這時(shí)應(yīng)采取其他方法進(jìn)行清理。例如在清理時(shí)，可以通過敲打等方式除去較厚的銹蝕物，再進(jìn)行酸洗或堿洗，但酸和堿會(huì)對(duì)構(gòu)件產(chǎn)生腐蝕，因此需要嚴(yán)格控制酸堿的濃度，減小對(duì)構(gòu)件的影響。最后需要對(duì)構(gòu)件進(jìn)行干燥，除去缺陷內(nèi)的液體。

(2)滲透。當(dāng)被檢構(gòu)件的表面干燥后，一般采用噴灌的方式噴涂滲透劑，滲透劑需要將被檢部位全部濕潤并覆蓋。滲透的時(shí)間要綜合考慮滲透劑種類、被檢構(gòu)件的材質(zhì)、缺陷性質(zhì)以及細(xì)微程度，一般要求常溫下不少于10分鐘，如果有所懷疑可相應(yīng)延長。被檢構(gòu)件表面粗糙應(yīng)延長滲透時(shí)間。

(3)清洗。清洗過程中首先要用吸濕性較好的軟紙進(jìn)行擦拭，盡量減少殘留的滲透劑;其次，含有清洗劑的紙要沿著統(tǒng)一的方向擦拭，擦完后的紙切不可重復(fù)使用;最后，用干凈的紙擦拭表面，直至表面干燥。切忌用清洗劑直接噴在構(gòu)件表面，這容易使?jié)B透劑被稀釋，造成回滲過清洗形成漏檢。

(4)顯像。顯像劑使用前要搖勻，噴涂的厚度會(huì)較大程度對(duì)檢測(cè)細(xì)小缺陷的靈敏程度產(chǎn)生影響，因此，顯像劑能夠?qū)⒌咨采w即可。檢測(cè)細(xì)小裂縫時(shí)，滲入的滲透液本來就較少，回滲的滲透液比滲入的滲透液更少，如果顯像劑過厚容易掩蓋裂縫造成漏檢。同時(shí)要注意把握顯像的時(shí)間，顯像時(shí)間太長或太短均影響檢測(cè)的質(zhì)量。

2結(jié)語

本文對(duì)常規(guī)的四種無損檢測(cè)技術(shù)的質(zhì)量控制方法進(jìn)行了闡述，隨著科技的不斷進(jìn)步，越來越多的無損檢測(cè)技術(shù)得到應(yīng)用，但是始終無法找到一種技術(shù)能夠取代所有的無損檢測(cè)技術(shù)，因此對(duì)現(xiàn)有的無損檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行質(zhì)量控制從而提高檢測(cè)的精確度就顯得尤為重要。本文僅對(duì)常規(guī)的無損檢測(cè)技術(shù)質(zhì)量控制方法進(jìn)行研究，該問題還有很大的擴(kuò)展空間。

作者：王吉徐單位：興化市交通運(yùn)輸局