電沉積參數對電解銅箔性能影響探討范文

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摘要：銅箔作為目前電子制造行業的一個重要基礎性能材料，為滿足印刷電路板PCB發展需求，因此對電沉積參數對電解銅箔性能影響研究，在研究過程中通過實驗對電流密度與銅箔延伸率的關系進行對比，為工業生產銅箔和新型銅箔的研發提供理論和實驗依據。

關鍵詞：電沉積；電解銅；性能；電流密度

隨著近些年來我國電子制造業不斷的發展的同時，也大大的促進了印制電路業的發展，這也很大程度的帶動了銅箔制造的發展。目前來說，電路板整體氛圍FPC與PCB兩種，但電路板所用的銅箔則分為電解銅箔與壓延銅箔[1]。在生產工藝上，壓延銅箔主要是用工涂布方式進行生產，原料采用銅錠，經過多道工藝最后經過脫脂干燥等工序制成，壓延銅箔的延展性與抗彎曲性都大大優于電解銅箔，其主要用于FPC制作，但是壓延銅箔在制作過程中由于受到制造方式與制造成本的約束，難以滿足市場需求，因此，電解銅箔成為市場的主要發展方向。為滿足今后的發展需求，對電沉積參數對電解銅箔性能影響進行研究，為工業生產銅箔和新型銅箔的研發提供理論和實驗依據[2]。

1實驗準備與過程

在對電沉積參數對電解銅箔性能影響研究過程中，其實驗需要準備的材料主要包括CuSO4、體積為10%的稀硫酸、鹽酸、無水酒精、濃硫酸、環氧樹脂、氯化鐵、去離子水、硫酸鉛等。在實驗中，主要用到的設備為生箔電沉積儀器，其儀器主要包括電源、循環泵、電解槽、陰極、陽極、烘干器以及超聲波清洗器等幾個部分組成。其中電源為HMFB-200A/20V高頻開關電源；循環泵為Y-100L-2三相異步電動機；電解槽為聚氯乙烯電解槽；陰極為工業純鈦板，其有效尺寸為16×12cm；陽極為尺寸穩定的鉛板，其有效尺寸為16×12cm；超聲波清洗器為KQ-500E型超聲波清洗器；烘干器為摩登卡倫特自動烘干機。在電解制樣過程中，主要采取直流電擊技術，對尺寸穩定的DSA與工業純鈦陰極，在CuSO4的電解液體系中，通過對電解銅箔材料在儀器中的作用，電解液體的溫度保持在60℃，流速保持在0.7m/s。其中，PEG濃度、電流密度以及銅離子為變量，通過控制電沉積時間得對銅箔厚度進行控制。

2實驗結果與分析

在實驗過程中，隨著電流密度的增加，若一味的增加電位，則會出現Cu點結晶速度增大的情況出現，同時也有利于晶核的形成。在電解液中無添加且濃度為90g/L的情況下，分別記錄電流密度在0.5A/c㎡、0.60.5A/c㎡、0.70.5A/c㎡的情況下電沉積18μm銅箔時的力學性。

3結語

隨著近些年來我國電子制造業不斷的發展的同時，也大大的促進了印制電路業的發展，這也很大程度的帶動了銅箔制造的發展。銅箔作為目前電子制造行業中一個非常重要的基礎性能材料，其主要作用于印制線路板與覆銅板制作。為滿足我國印刷電路板PCB向著“平、密、薄”的方向發展的需求，對電解銅箔進行研究。通過對電沉積參數對電解銅箔性能影響進行研究，在實驗過程中通過對銅箔抗拉強度、銅箔延伸度變化曲線的分析，銅箔的抗拉強度變化趨勢與延伸度變化趨勢完全不相同。因此，銅箔延伸率會隨著電流的增加先增加后減小。而電解液中銅離子濃度的增加可以提高電流密度上線，但是卻在很大程度上降低了電解液的分散能力，這一實驗結果為工業生產銅箔和新型銅箔的研發提供理論和實驗依據。

作者：徐建平 單位：江西省江銅耶茲銅箔有限公司