集成電路行業(yè)面臨的重大變革范文

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摘要：近年來，國內(nèi)集成電路封裝測試面對(duì)劇烈變化的外部環(huán)境和競爭格局，針對(duì)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，積極探索有效發(fā)展策略。通過技術(shù)創(chuàng)新、人才引進(jìn)和并購等舉措全面提升了企業(yè)核心競爭力，積累了創(chuàng)建世界一流大型封測企業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)。

關(guān)鍵詞：封裝；測試；發(fā)展；策略

一、全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變革

隨著摩爾定律的發(fā)展已經(jīng)到極限的邊緣，以及物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的紛紛興起，由此加快了重新塑造細(xì)分領(lǐng)域的競爭格局，緊密圍繞技術(shù)、產(chǎn)品和人才等各個(gè)方面的競爭進(jìn)入到白熱化階段。現(xiàn)階段集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到了發(fā)展轉(zhuǎn)型和變革的重要階段。

1．全球產(chǎn)業(yè)政策變動(dòng)為半導(dǎo)體競爭格局帶來不確定因素。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以非常快的速度實(shí)現(xiàn)了發(fā)展，同時(shí)為了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，全球半島體主要國家和地區(qū)也開始紛紛出臺(tái)相關(guān)的政策，甚至部分政策還視中國為競爭對(duì)手，影響了雙邊和多邊合作的穩(wěn)定性和確定性。特朗普就任美國總統(tǒng)之后，為了促進(jìn)本土的投資和提供更多的就業(yè)崗位，了一系列的如減免稅收的政策性措施。受到此方面的影響，半導(dǎo)體重點(diǎn)企業(yè)開始紛紛考慮增加在美國的投資和廠房的建設(shè)，如臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司表示將生產(chǎn)線建設(shè)在美國等。再加上英國、德國等具有優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體技術(shù)國家也因?yàn)檎?quán)的更替，而增加了經(jīng)濟(jì)和政策方面的不確定因素，對(duì)歐盟在高技術(shù)行業(yè)內(nèi)的對(duì)外輸出和合作產(chǎn)生了直接的影響，并對(duì)全球半導(dǎo)體貿(mào)易格局也產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。

2．產(chǎn)品需求和新興應(yīng)用領(lǐng)域促進(jìn)全球半導(dǎo)體市場升溫。傳統(tǒng)PC市場日益萎縮，同時(shí)對(duì)于移動(dòng)智能終端的需求也呈現(xiàn)下降的態(tài)勢(shì)，由此物聯(lián)網(wǎng)等自然而然的成為了拉動(dòng)半導(dǎo)體市場增長的重要制高點(diǎn)。存儲(chǔ)器等庫存的改善和單價(jià)的回升，為進(jìn)一步提高全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)生了積極的影響，市場開始呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。2015年，半導(dǎo)體市場整體規(guī)模呈現(xiàn)負(fù)增長趨勢(shì)，2016年開始回升，2017年增長將近7個(gè)百分點(diǎn)。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)品不可缺少的一部分，存儲(chǔ)器整體市場規(guī)模在2016年實(shí)現(xiàn)870億美元，在全球半導(dǎo)體市場中占到25．6個(gè)百分點(diǎn)，未來將成為拉動(dòng)半導(dǎo)體市場增長的原動(dòng)力。

3．后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)促進(jìn)變革和創(chuàng)新的步伐。隨著摩爾技術(shù)的演進(jìn)越來越緩慢，新工藝、新結(jié)構(gòu)等產(chǎn)品開始紛紛實(shí)現(xiàn)變革和創(chuàng)新。異質(zhì)器件系統(tǒng)集成在摩爾定律進(jìn)一步拓展上，成為了主要發(fā)展的趨勢(shì)。而在三維器件和封裝領(lǐng)域中，三星等企業(yè)得到了迅速的發(fā)展。如三星實(shí)現(xiàn)64層3DNAND閃存，超出存儲(chǔ)器領(lǐng)域以往認(rèn)知的產(chǎn)品，引起了極大的反響。超越摩爾定律方面，化學(xué)、計(jì)算機(jī)等多個(gè)學(xué)科逐漸融合并滲透在信息技術(shù)中，促進(jìn)各項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)的實(shí)現(xiàn)和發(fā)展，如二維材料等，都為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展進(jìn)一步指明了方向。

4．跨國企業(yè)促進(jìn)變革提前布局優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。國際大企業(yè)紛紛加快對(duì)新興市場布局的腳步，在精細(xì)化的領(lǐng)域中開始尋求全新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，緊緊圍繞著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的并購呈現(xiàn)白熱化階段。2016年，并購交易額在物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中遠(yuǎn)超1000億美元，一時(shí)之間成為并購的香餑餑。以自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域最為突出。預(yù)計(jì)并購熱度在2018年新興應(yīng)用領(lǐng)域中仍舊會(huì)保持非常高的熱度。

二、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》等國家戰(zhàn)略越來越深入的推進(jìn)，得以擴(kuò)大了國內(nèi)集成電路市場需求規(guī)模，增加了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空間，并為其發(fā)展?fàn)I造了良好的環(huán)境，為整個(gè)行業(yè)保持持續(xù)增長的勢(shì)頭打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

1．產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)健增長，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。我國集成電路產(chǎn)業(yè)因?yàn)槭袌鲂枨罄瓌?dòng)以及國際有關(guān)政策強(qiáng)有力的支持下，而一路呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的態(tài)勢(shì)。2016年，集成電路在全國范圍內(nèi)的產(chǎn)量為1329億元，同比增長大約22．3個(gè)百分點(diǎn)。一共實(shí)現(xiàn)4335．5億元的銷售額，同比增長20．1個(gè)百分點(diǎn)，高出全球1．1個(gè)百分點(diǎn)；制造業(yè)一共為1126．9億元，增長25．1個(gè)百分點(diǎn)；封裝測試業(yè)一共為1564．3億元，增長13個(gè)百分點(diǎn)。區(qū)域集聚發(fā)展有著更為顯著的效應(yīng)，以京津環(huán)渤海、珠三角、長三角等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展速度極快，銷售額在全國整體規(guī)模中超過90％，中西部等中心城市開始加快在集成電路行業(yè)中布局的腳步。

2．技術(shù)水平日益提高，核心企業(yè)競爭力顯著提高。各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈和國際之間的發(fā)展水平差距越來越小。16nm先進(jìn)設(shè)計(jì)芯片占比呈現(xiàn)上升趨勢(shì)；重點(diǎn)企業(yè)開始著手于先進(jìn)封裝技術(shù)的布局，系統(tǒng)級(jí)、晶圓級(jí)等中高端封裝占比已經(jīng)占到30個(gè)百分點(diǎn)；重要裝備和材料已經(jīng)紛紛投入到國內(nèi)外生產(chǎn)線的運(yùn)行中，大部分產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到28nm，而達(dá)到14nm的產(chǎn)品僅僅只有一小部分。核心企業(yè)競爭力顯著提高，中芯國際在利潤、收入等上連續(xù)創(chuàng)歷史制高點(diǎn)。

3．資本運(yùn)作逐漸活躍，產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心增加。地方資金等在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的積極帶領(lǐng)下，開始給予集成電路產(chǎn)業(yè)更多的重視，同時(shí)行業(yè)融資難問題有了逐漸緩解的跡象。各地對(duì)于子基金的設(shè)立有著強(qiáng)烈的意愿，由此產(chǎn)業(yè)基金開始在北京等地紛紛設(shè)立。截止到2016年底地方基金整體規(guī)模已經(jīng)遠(yuǎn)超2000億元。國內(nèi)企業(yè)和資本紛紛踏上國際并購之路，如美國豪威科技被清芯華創(chuàng)牽頭收購等，最近兩年，由我國內(nèi)資本帶領(lǐng)下而展開的國際并購已經(jīng)達(dá)到130億美元。

4．國際合作層次日益提高，高端芯片和先進(jìn)工藝合作受捧。國際上具有較大影響力的跨國企業(yè)開始逐步調(diào)整在我國的發(fā)展策略。中芯國際、華為等強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手組成合資公司的形式，并且一同研發(fā)了先進(jìn)的工藝。同時(shí)英特爾和高通依次和清華大學(xué)等就服務(wù)器芯片方面簽署了協(xié)議，達(dá)成了一致合作的共識(shí)。

三、中國高端芯片聯(lián)盟工作重點(diǎn)

聯(lián)盟集高端芯片領(lǐng)域和有關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)事業(yè)單位為一體，所聚集的處理器、傳感器等為我國高端芯片領(lǐng)域的發(fā)展注入了新能量，是其不可缺少的一部分。而面對(duì)瞬息萬變的國際形勢(shì)和千變?nèi)f化的競爭格局，我們更要始終抱著一顆開放的心態(tài)，積極尋求各方之間的多維度合作，達(dá)到共贏的目標(biāo)。根據(jù)聯(lián)盟的定位還有其肩負(fù)的使命，對(duì)于聯(lián)盟接下來的工作將集中在如下幾個(gè)方向：

1．加強(qiáng)聯(lián)合攻關(guān)高端技術(shù)的交流和溝通。積極研發(fā)高端芯片共性技術(shù)，攻克其技術(shù)上存在的難題。同時(shí)針對(duì)高端芯片技術(shù)領(lǐng)域定期組織專題進(jìn)行研討和交流，爭取將各個(gè)企業(yè)之間的顯著優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到最大，通過各方之間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，盡早克服高端芯片領(lǐng)域所存在的技術(shù)問題。

2．協(xié)同創(chuàng)新，促進(jìn)各方之間的高效配合。對(duì)于聯(lián)盟內(nèi)各方之間，一定要加強(qiáng)密切的配合，通過企業(yè)、高校等之間的合作形成一個(gè)良好的創(chuàng)新體系，爭取為研發(fā)環(huán)境營造出一個(gè)更好的氛圍。針對(duì)新產(chǎn)品研發(fā)投入到市場周期過長的問題，可采取溝通機(jī)制搭建的方式，縮短周期，進(jìn)一步促進(jìn)高端核心技術(shù)投入到市場的應(yīng)用中。

3．促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系構(gòu)建，加強(qiáng)技術(shù)產(chǎn)品和市場需求的對(duì)接。為了實(shí)現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)品和市場需求之間的無縫隙對(duì)接，就需要從產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)上著手，然后通過定期對(duì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)的舉辦，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系順利完成建設(shè)，從而形成強(qiáng)有力的競爭優(yōu)勢(shì)。聯(lián)盟和不同資本間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，有利于聯(lián)盟為企業(yè)和不同資本之間架起溝通的橋梁。

4．培養(yǎng)高端人才，建立組織之間合作交流。在促進(jìn)高端芯片領(lǐng)域國際間的合作和交流上，必須建立和完善相應(yīng)的平臺(tái)和渠道，促進(jìn)和國際間知名企業(yè)等之間的深入交流，從而在國際上占據(jù)越來越重要的地位。通過積極參與建設(shè)產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人平臺(tái)工作，從而為我國培養(yǎng)和引進(jìn)更多的高端人才增磚添瓦。四、結(jié)束語綜上所述，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展還有一段非常漫長的路要走，但作為一項(xiàng)非常光榮的使命，相信我們各方之間只要肩并肩，攜手并進(jìn)，把工作落到實(shí)處，必然能夠?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)的更好發(fā)展做出屬于我們的一份貢獻(xiàn)。

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作者：駱宜萱1；鄭岑琳2 單位：1．北京理工大學(xué)，2．中國人民大學(xué)